• XJ-B1A
  • 模组类型:K53
  • 芯片型号:K53
  • 芯片品牌:Telink
  • 模组尺寸:25×16mm
  • 适用场景:各类家用电器、个护健康类、LED照明、
  • 嵌入式高性能BLE模组;高集成度、低功耗、低成本;可接入阿里、小米、腾讯、华为、小匠云多个平台

1. 产品特性


·工作频段

-工作频段 2402-2480MHz 


·超低功耗

- 支持 2.7V 到 3.6V 电源供电
- 发射电流≤20mA(10dBm 功率配置) - 接收电流≤7.5mA(整机电流)
- 400nA 休眠电流(SRAM 不保存)


·高链路预算

- 灵敏度-96dBm(1Mbps,PER<30.8%)

- 发射功率 Max.10dBm 


·内存资源

- 512kB Flash(实际可使用容量小于 512kB)

- 48kB 片上 SRAM,其中 32kB 可休眠保存


·兼容性

- 设计侧插、邮票孔兼容的接口方式 


·BLE 功能

- 支持 BLE 5.0

- 支持 125Kbps、500Kbps、1Mbps、2Mbps 


·Mesh 协议

- Bluetooth SIG Mesh 支持

- Telink 专有的 Mesh 支持 


·通信接口

- 2 路 PWM/4 路 GPIO 口/UART(引脚复用)



2. 适用场景


  • -  智能手机以及平板电脑周边产品;

  • -  蓝牙远程控制;

  • -  运动与健康跟踪,健康守护;

  • -  可穿戴设备;

  • -  智能灯控,智慧家居,智慧城市;

  • -  物流运输追踪;

  • -  消费类电子产品;

  • -  楼宇自动化

  • -  工业控制



3. 尺寸图



其他模组

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